優點：速度快、深度大、變形小。

能在室溫或特殊條件下進行焊接，焊接設備裝置簡單。例如，激光經過電磁場，光束不會偏移；激光在真空、空氣及某種氣體環境中均能施焊，并能經過玻璃或對光束通明的資料進行焊接。
可焊接難熔資料如鈦、石英等，并能對異性資料施焊，作用良好。
激光聚集后，功率密度高，在高功率器件焊接時，深寬比可達5：1，最高可達10：1。
可進行微型焊接。激光束經聚集后可獲得很小的光斑，且能精確定位，可應用于大批量自動化出產的微、小型工件的組焊中。
缺點：要求焊件安裝精度高，且要求光束在工件上的位置不能有明顯偏移。這是由于激光聚集后光斑尺雨寸小，焊縫窄，為加填充金屬資料。若工件安裝精度或光束定位精度達不到要求，很容易形成焊接缺憾。
激光器及其相關系統的成本較高，一次性投資較大。

激光焊接，是利用高能量密度的激光束作為熱源的一種高效精密焊接方法。是激光資料加工技能應用的重要方面之一。一般采用接連激光光束完結資料的連接，其冶金物理進程與電子束焊接極為類似，即能量轉換機制是經過“小孔”（Key-hole）結構來完結的。孔腔內平衡溫度達2500 0C左右，熱量從這個高溫孔腔外壁傳遞出來，使包圍著這個孔腔四周的金屬熔化。小孔內充滿在光束照射下壁體資料接連蒸騰產生的高溫蒸汽，光束不斷進入小孔，小孔外的資料在接連活動，隨著光束移動，小孔一直處于活動的穩定狀況。熔融金屬充填著小孔移開后留下的空隙并隨之冷凝，焊縫所以形成。
 

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